光譜共焦厚高測量儀系統解決方案
發布日期:2018-12-24
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光譜共焦厚高測量儀系統解決方案
產品概述及原理
光譜共焦厚高測量儀系統的特點是非接觸, 非破壞方式測量，無需樣品的前處理，軟件支持Windows操作系統等。光譜共焦厚高測量儀系統是利用白光干涉測量的原理，對樣品進行高度及厚度測量及分析。用一個寬波段的光源來測得不同波長的反射數據，由于反射率和隨膜厚的不同而變化，光譜共焦厚高測量儀根據這一特性來進行曲線擬合從而求得樣品的厚度與高度。
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產品優勢與特點
采用光譜共焦技術，非接觸測量。高性能納米級檢測設備，檢測速度快，測量精度可達正負0.1um，核心部件使用高分辨率、高靈敏度光纖光譜儀，多達3648像素的CCD陣列，為測量結果的準確性提供了可靠的保證。
產品應用領域
它非常適合測量LCD、TFT、PDP、LED、觸摸屏、汽車車燈、醫學、太陽能、聚合物薄膜、眼鏡等光學元件的膜厚測量。
產品技術參數
量程 2500um
線性度 0.3um
分辨率 0.3um
光斑直徑 14um
